今日AI热门资讯速览 | 2026年4月23日

📌 大模型·发布动态

OpenAI图像模型登顶全球第一：大模型评测机构Arena.ai数据显示，OpenAI旗下ChatGPT Images 2.0已登顶所有Image Arena排行榜首位。该模型在文本生成、用户界面还原、真实人物再现等方面表现突出，可同时生成长文本块并精确还原热门网站界面。

谷歌发布第八代TPU芯片：在Google Cloud Next大会上，谷歌推出训练专用TPU 8t和推理侧重TPU 8i两款芯片。TPU 8t单集群可搭载9600枚芯片，整体性能较上代提升3倍；TPU 8i性价比提升80%，主攻突破“内存墙”瓶颈。

千问推出AI数字人“小酒窝”：阿里巴巴发布生态级AI助手数字人形象，用户可通过与其对话完成订餐、买票、打车等操作。未来还将接入淘宝、飞猪等阿里生态应用。

DeepSeek回应更新乌龙：4月22日，DeepSeek官方澄清所谓“更新”实际是一场API故障，目前问题已解决。此外，腾讯与阿里巴巴正洽谈投资DeepSeek，估值超过200亿美元。

亚马逊250亿美元加注Anthropic：亚马逊与AI大模型企业Anthropic签署新协议，将投资至多250亿美元。作为回报，Anthropic承诺未来10年在AWS技术方面投入超1000亿美元，快速扩充算力。

Vast Data完成10亿美元融资：AI数据基础设施厂商Vast Data完成F轮融资，估值达300亿美元，英伟达参投。该公司独创DASE架构，支撑数百万GPU运算项目，年度经常性收入超5亿美元。

SpaceX拟600亿美元收购Cursor：马斯克旗下SpaceX宣布与AI编程工具Cursor达成合作，可在今年晚些时候以600亿美元价格全资收购Cursor，也可选择支付100亿美元作为合作费用。

英伟达推进800V直流供电：英伟达已向韩国主要电力设备企业提出，希望将数据中心基础设施设计为基于约800V直流的系统。这一动作标志着AI数据中心供电架构正发生根本性转变，2026年被视为“800V HVDC元年”。

SK海力士美国工厂瞄准HBM4E/HBM5：SK海力士在美国印第安纳州动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约38.7亿美元，计划2028年下半年投产，主要生产第七代和第八代HBM。

Anthropic最强模型遭未授权访问：Mythos模型官宣有限测试当日便遭未授权用户访问。私密论坛用户借助第三方承包商权限对模型进行持续访问，暴露了Anthropic安全体系漏洞。该公司年化营收刚突破300亿美元。

特斯拉车机大模型完成备案：网信上海信息显示，特斯拉车机语音大模型服务已完成备案。特斯拉方面回应称“敬请期待”，市场猜测其将接入豆包大模型。

地平线发布舱驾融合芯片：地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空Starry 6P”，具备650TOPS算力、5nm车规制程。CEO余凯认为舱驾融合是智驾发展的必然趋势。

广东发布AI行动方案：广东省印发《加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》，重点布局人形机器人设计制造，推动AI与机器人协同研发。